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長光華芯致力于研發和生產半導體激光芯片,突破多項關鍵核心技術,大幅提升激光芯片性能,技術指標國內領先,國際先進,有力推動半導體激光芯片國產化進程。
長光華芯采用自主研發的激光芯片,通過高可靠性封裝技術,制備出低應力、高導熱、無焊接空洞的半導體激光器件,保證優秀的芯片功率、亮度及效率指標,大幅提高器件可靠性與壽命水平。
光纖耦合板塊
長光華芯自主研發大功率半導體激光二極管光纖耦合模塊Active Alignment全自動產線,覆蓋從快軸準直透鏡組裝至光纖耦合各工序,可快速生產適用于工業、科研和醫療等各個領域的高功率、多波段光纖耦合模塊,滿足客戶需求。
長光華芯無銦化硬焊料封裝微通道水冷陣列,性能穩定,可靠性高,壽命長;硬焊料封裝宏通道陣列、背散熱陣列,采用特殊水道或傳導冷卻設計,降低對水質的要求,壽命達到2000萬次脈沖以上。
長光華芯致力于直接半導體激光器關鍵技術,關鍵器件的自主開發與國產化,覆蓋光束整形,高能合束耦合,熱管理與系統,包含百瓦級、中功率、高功率、QCW四大類產品。
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