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產品中心

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激光芯片

長光華芯致力于研發和生產半導體激光芯片，突破多項關鍵核心技術，大幅提升激光芯片性能，技術指標國內領先，國際先進，有力推動半導體激光芯片國產化進程。

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器件

長光華芯采用自主研發的激光芯片，通過高可靠性封裝技術，制備出低應力、高導熱、無焊接空洞的半導體激光器件，保證優秀的芯片功率、亮度及效率指標，大幅提高器件可靠性與壽命水平。

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光纖耦合板塊

長光華芯自主研發大功率半導體激光二極管光纖耦合模塊Active Alignment全自動產線，覆蓋從快軸準直透鏡組裝至光纖耦合各工序，可快速生產適用于工業、科研和醫療等各個領域的高功率、多波段光纖耦合模塊，滿足客戶需求。

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疊陣

長光華芯無銦化硬焊料封裝微通道水冷陣列，性能穩定，可靠性高，壽命長；硬焊料封裝宏通道陣列、背散熱陣列，采用特殊水道或傳導冷卻設計，降低對水質的要求，壽命達到2000萬次脈沖以上。

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直接半導體激光器

長光華芯致力于直接半導體激光器關鍵技術，關鍵器件的自主開發與國產化，覆蓋光束整形，高能合束耦合，熱管理與系統，包含百瓦級、中功率、高功率、QCW四大類產品。

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